Consumíveis

Solda em pasta com baixo ponto de fusão, para utilização em vários tipos de reparações, quer seja para fazer reballing, quer seja para trabalhos mais comuns.

Temperatura de fusão: 138ºC

Placas de iPhone avariadas para treino de soldadura e/ou reparação.

Útil para a reparação de pistas na placa principal, isolando qualquer jumper e/ou pista, sendo resistente a calor e a alguma força física, após a sua cura mediante luz UV.

Útil na remoção do adesivo utilizado na fixação de chip BGA.

Usam-se para efectuar reballing de chip, tendo medidas de 0.2mm a 0.65mm, para os diversos tipos de chip a trabalhar.

Trata-se de um fio extremamente fino e resistente, usado na separação do touch e display.

Disponível em diferentes espessuras desde 0.05mm a 0.1mm.

Pequenos pad's para colocar entre componentes e dissipadores, por forma a melhorar a condutividade térmica entre os dois.

Disponível em medidas entre 0.5mm e 4.5mm.

Pasta soldar, ideal para efectuar limpeza da ponta do ferro, removendo pequenas impurezas e/ou oxidações.

Malha de dessoldar, útil na remoção de estanho nas PCB ou em qualquer outro lugar onde se deseje remover a solda.

Disponível em larguras desde 1.5mm a 3.5mm com 1.5m de comprimento.

Útil para trabalhos de reflow ou reballing, pois sendo líquido penetra facilmente por baixo do componente a trabalhar, chegando melhor a todas as esferas de solda.

Fio esmaltado (isolado) de 0.1mm, útil para efectuar pequenas reparações nas placas como refazer pistas.

Sendo isolado, não há qualquer problema se o fio entrar em contacto com outros componentes.