Micro Soldadura

Stencil usado para efectuar o reballing em chips do iPhone 7 Plus

Tapete de silicone resistente ao calor, para soldadura.

Protege a sua bancada e/ou tapete antiestático de ser danificado com o calor, ao mesmo tempo que evita que as peças em trabalho se movam tão facilmente.

Suporte universal para placas de telemóvel, por forma a segurar as mesmas durante a intervenção para que não se desloquem.

Suporte universal para placas de telemóvel, por forma a segurar as mesmas durante a intervenção para que não se desloquem.

Possui uma mola para ajuste automático do clip à placa.

Conjunto de stencil para efectuar reballing em vários modelos de chip de iPhone.

Conjunto de 19 ou 21 Stencil.

Conjunto de 3 stencil para efectuar reballing aos IC mais comuns dos equipamentos Android.

Útil para separar as placas de diversos equipamentos (como iPhone X, XS e 11), para se poder aceder a componentes que por norma estão difíceis de aceder.

Útil para efectuar o reballing nas placas dos iPhone X, XS e XS Max, por forma a voltar a unir as duas partes da placa.

Conjunto de 49 modelos de conectores de carga, úteis quando se necessita efectuar a troca em qualquer equipamento.

Circuitos Integrados controladores de áudio para equipamentos iPhone.

Disponíveis CI para modelos do 6 ao XS Max.

Estação de trabalho BGA, para efectuar trabalhos de reballing em diversos equipamentos mais facilmente.

Possui aquecimento por infravermelhos nas 2 zonas (superior e inferior), com controlo de temperatura.

Suporte universal para placas de telemóvel, para segurar as mesmas durante a intervenção para que não se desloquem.

Possui ajuste duplo de forma a melhor segurar a placa.